2月22日,在京柘城籍博士團代表走進我縣重點企業(yè)主導產業(yè)區(qū)開展調研活動,縣委常委統(tǒng)戰(zhàn)部部長林楊洋,副縣長張琦祥陪同調研。博士團代表們來到惠豐鉆石對超硬材料產業(yè)發(fā)展情況,并就企業(yè)科技創(chuàng)新,產品研發(fā),人才引進等方面與相關負責人進行交流探討。2月22日,在京柘城籍博士團代表走進我縣重點企業(yè)主導產業(yè)區(qū)開展調研活動,縣委常委統(tǒng)戰(zhàn)部部長林楊洋,副縣長張琦祥陪同調研。博士團代表們來到惠豐鉆石對超硬材料產業(yè)發(fā)展情況,并就企業(yè)科技創(chuàng)新,產品研發(fā),人才引進等方面與相關負責人進行交流探討。博士團成員北京航空航天大學教授劉宇宙、
CDINEWS11/07-1120242024金剛石產業(yè)大會特別事件/跟蹤報道為進一步推動我國金剛石產業(yè)高質量發(fā)展,促進技術革新與產業(yè)升級,加強產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的深度融合,推動金剛石在不同業(yè)界跨區(qū)域、跨領域交流。由鄭州市人民政府、九三學社河南省委員會等機構共同主辦的2024金剛石產業(yè)大會將于2024年11月7日—11日在河南鄭州舉行?;葚S鉆石股份有限公司作為參會機構成功參會,本次大會按照金剛石材料合成、培育鉆石珠寶市場、金剛石材料在生命科學和信息科學的應用、金剛石工具加工輕量化結構和半導體材料等主題設置了多個
超精密加工是持續(xù)發(fā)展中的跨學科綜合技術,加工精度以納米甚至最終以原子單位(原子晶格距離為0.1~0.2納米)為目標。簡單傳統(tǒng)加工方法已不能適應具體工藝需求,通常要借助特種加工方法和匹配的精密材料,去除工件表面的部分原子間的附著、結合或晶格變形,以達到超精密加工的目的?;葚S鉆石技術團隊以超精密微粉為發(fā)展基礎,持續(xù)開展多種新產品和應用工藝研究,經過長時間的潛心研究與探索,成功開發(fā)并量產了多款具有自主知識產權的新產品。這些新產品不僅在性能上實現(xiàn)了質的飛躍,更在應用領域上實現(xiàn)了廣泛拓展,為公司贏得了國內外市場的廣
本屆光博會于深圳國際會展中心盛大舉行,匯集了來自全球超過30個國家和地區(qū)的3700多家優(yōu)質參展企業(yè),共同展示光電產業(yè)的最新成果和技術趨勢?;葚S鉆石作為行業(yè)內的佼佼者,攜其精心研發(fā)的金剛石微粉和研磨液產品亮相展會,成為全場矚目的焦點之一。金剛石微粉作為惠豐鉆石的核心產品之一,以其優(yōu)異的切磨拋性能、高強度、高效率以及良好的化學穩(wěn)定性,在切割、研磨、拋光等關鍵工序中發(fā)揮著重要作用。此次參展,惠豐鉆石不僅展示了其最新研發(fā)的金剛石微粉產品。同時,還帶來了其自主研發(fā)的研磨液產品,這些產品同樣具有出色的性能表現(xiàn)和廣泛的
點擊藍字,關注我們2024年6.26-6.28日在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉辦了SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體展,惠豐鉆石作為超硬材料行業(yè)的引領者,在這場匯聚了全球頂尖半導體企業(yè)和創(chuàng)新技術的盛會上,帶來了多款針對半導體行業(yè)的創(chuàng)新產品亮相于6N16展臺,包括半導體切割和研磨專用金剛石微粉以及金剛石研磨液、納米拋光液等。這些產品以其優(yōu)異的切磨拋性能,高強度、高效率、化學穩(wěn)定性好等,在半導體切割、研磨、拋光等關鍵工序中發(fā)揮著重要作用,成為了展會的一大亮點。展會現(xiàn)場,惠豐鉆石的展位人流如潮,吸引了眾
點擊藍字,關注我們2024年3月7日,在中南鉆石有限公司會議室,惠豐鉆石股份有限公司與中南鉆石有限公司舉行了戰(zhàn)略合作及產品買賣框架協(xié)議簽訂儀式。中南鉆石有限公司總經理、黨委副書記劉乾坤、副總經理張帥與惠豐集團供應中心總經理康芳芳等共同見證了合作協(xié)議的簽訂。儀式舉行前,雙方進行了愉快的座談交流,認為本次合作屬于雙方合作意愿的戰(zhàn)略性約定,也是雙方基于各自在技術、資源、資本等方面的優(yōu)勢和良好合作關系的達成,本次合作有利于實現(xiàn)產業(yè)鏈上下游的深度合作,共同推進工業(yè)金剛石的應用和產業(yè)化進程。在戰(zhàn)略合作期內,惠豐鉆石或
點擊藍字,關注我們2月27日,惠豐鉆石董事長攜惠豐鉆石總經理,出席深圳市第三代半導體材料產業(yè)園揭牌儀式,由深重投集團、北京天科合達半導體股份有限公司等聯(lián)合投資建設的重投天科深圳市第三代半導體材料產業(yè)園正式揭牌,標志著該項目全面建成投產。項目總投資32.7億元,重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線,預計今年襯底和外延產能達25萬片,將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業(yè)鏈(VIDM)”。據悉,以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導體材料之一,主要應用于5G通信、新能源汽車、